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1. 部品扩散
通过振动将散堆零件扩散（置台规格可按客户定制）
MPPS（微小零件拾取系统）
散放微小零件的自动拾取与整列——桌面型系统
芯片类 部品对应 针类 部品对应
产品概要
主要特点
- • 区域相机（图像处理）可分选零件种类与方向
- • 超声波电机夹爪实现无振动、无发热拾取
- • AVW功能可去除夹持端附着（Anti Van der Waals force）
- • 支持芯片类 / 针类零件分选整列流程
- • 桌面型结构，易于导入产线
- • 支持夹爪头系列（TGH-1011 / 1021 / 1031）
动作流程
芯片类
①零件分散
②识别
③抓取
④确认拾取
⑤去附着＆整列
针类
①分散
②识别
③抓取
④水平校正·再抓
⑤去附着＆整列
芯片部品系 动作流程
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1. 部品扩散
拡散
通过振动将散堆零件扩散（置台规格可按客户定制）
2
2. 部品识别
認識
通过图像处理识别位置与形状
3
3. 抓取
触觉检测 + 超声波电机实现稳定抓取
4
4. 取料确认
通过取料相机确认动作画面
5
5. 去附着
通过AVW去除夹持端附着，实现准确搬送
6
6. 整列
按固定位置与方向高精度整列（整列盘可按客户定制）
芯片部品采用“扩散→识别→抓取→确认→去附着→整列”的6步流程，同时抑制误抓、方向偏差与残留粘附。
2
2. 部品识别
通过图像处理识别位置与形状
3
3. 抓取
触觉检测 + 超声波电机实现稳定抓取
4
4. 取料确认
通过取料相机确认动作画面
5
5. 去附着
通过AVW去除夹持端附着，实现准确搬送
6
6. 整列
按固定位置与方向高精度整列（整列盘可按客户定制）
针系部品系 动作流程
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1. Pin扩散
分散
通过振动实现针件分离与扩散
2
2. Pin识别
识别
通过图像处理判定位置与姿态
3
3. 抓取
由超声波电机夹爪执行抓取
4
4. 水平补正与再抓取
先放置到治具，再于合适位置重新抓取
5
5. 去附着与整列
整列
AVW去附着后执行整列（必要时插入治具）
针类流程中加入“水平补正+再抓取”，可稳定细径、长尺工件姿态并提升整列精度。
1
1. Pin扩散
通过振动实现针件分离与扩散
2
2. Pin识别
通过图像处理判定位置与姿态
3
3. 抓取
由超声波电机夹爪执行抓取
4
4. 水平补正与再抓取
先放置到治具，再于合适位置重新抓取
5
5. 去附着与整列
AVW去附着后执行整列（必要时插入治具）
针类选项 / 稳定化功能
重叠的针
(即使未重叠也重新抓取一次)
→ 针重叠时，
→ 抓取时姿势不水平
→ 先放置到水平治具上
→ 在适当位置重新抓取
→ 进入下一工序
夹爪头系列
触觉传感器夹爪头
TGH-1011
功能
- TULA夹爪
- AVW
- 接触检测
- 微距相机
非接触3D相机夹爪头
TGH-1021
功能
- TULA夹爪
- AVW
- 非接触测量
- 微距相机
市售镊子自动化夹爪头
TGH-1031
功能
- 镊子电动化
- AVW
- 接触检测
- 微距相机
硬件规格参数
| 节拍时间 | 平均 6秒 / 个 |
| X轴 | 行程：250mm / 分辨率：0.1μm |
| Y轴 | 行程：100mm / 分辨率：0.1μm |
| Z轴 | 行程：100mm / 分辨率：0.1μm |
| θ轴 | 行程：180° / 分辨率：0.0024° |
| 零件识别相机 | 像素：4000×3000（彩色）/ 视野范围：30×30mm |
| 拾取相机 | 像素：1312×816（彩色）/ 视野范围：视角40° |
| 夹爪 | 最大开口：5mm / 推力：35-90g / 保持力：150g |
| 适用芯片零件 | 0402 以上 |
| 电源 | AC 90-200V / 2A |
专利申请中 · 自主研发功能
AVW单元 — 范德华力消除功能
微小零件会因范德华力（非磁力、非静电力）粘附在夹爪前端。AVW单元可消除该附着力，实现零件的精确搬运与整列，是Technohands的独家技术。
查看AVW单元产品页面
软件界面
特点
- ・程序运行中，可随时确认各类状态信息。
- ・通过对准测量，实现微小零件的精确拾取处理。
- ・零件注册时，可确认拾取处理是否正常。
- ・使用简单程序即可执行拾取操作。
- ・AI功能可按最优顺序执行拾取处理。
- ・支持离线编辑程序与存储位置。
主界面
- ・程序运行中的各类状态信息
- ・可实时查看进度、零件识别及拾取状态。